IPC標準委員會將討論多個PCB制造和組裝行業(yè)所需的標準

 來源：萬正科技   更新時間：2014/3/2   閱讀次數(shù)：3196

       2014年3月23-17日拉斯維加曼德勒海灣會展中心舉辦的IPC APEX展會上，90多個標準開發(fā)委員會會議將召開并討論多個PCB制造和組裝行業(yè)所需的標準。

       由OEM、PCB制造商、EMS供應商、設計公司和其他組織的代表組成的IPC標準委員會，負責開發(fā)標準，為電子技術用戶、供應商、測試公司、政府機構以及學術院校提供表單、合適的功能性要求、指南和最佳實踐。

       IPC APEX展會上的標準開發(fā)會議將提出以下行業(yè)領域的規(guī)范和指南：組裝和連接、組裝設備、基材、清洗和涂層、電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)描述、嵌入式設備、環(huán)境健康及安全(EHS)、制造工藝、撓性和剛撓性印制板、高速/高頻互連、管理、封裝電子元器件、印制板設計技術、印刷電子、過程控制、產(chǎn)品保證、產(chǎn)品可靠性、剛性印制板、術語和定義以及測試。

       IPC印刷電子測試方法開發(fā)和驗證委員會將與ASTM薄膜開關委員會一起探討印刷電子產(chǎn)品的當前和未來測試方法。IPC技術路線圖委員會將討論當前正在進行的β測試新方案，用于開發(fā)兩年一版的《IPC電子互連國際技術路線圖》。

       DFX標準委員會，IPC新成立的標準技術組，結合IPC現(xiàn)有的最佳標準以及OEM和EMS公司的可制造性要求，將為開發(fā)新的標準和培訓課程奠定基礎。同時，IPC焊盤圖形委員會將與IPC-7070技術組探討即將發(fā)布的元器件貼裝標準IPC-7070(原 CM-770標準)和表面貼裝設計和焊盤圖形標準IPC-7351中提到的元器件貼裝問題。更多IPC-7070及DFX標準，將在3月24日的設計論壇上詳細探討。

       IPC APEX展會觀眾也可在3月25日的免費BUZZ會議“精益求精：IPC可靠性和質量新標準”中了解到最新的標準動態(tài)。會議將覆蓋高溫印制板平整度標準IPC-9641，有關撓性印制板鑒定與性能要求的IPC-6013，關于敷形涂覆的設計、選擇和應用的IPC-HDBK-830A，以及首個電子產(chǎn)品外殼（成品組裝）的制造、檢驗和測試標準IPC-A-630。

       標準開發(fā)會議完整日程安排，請登陸www.IPCAPEXEXPO.org/standards。標準開發(fā)會議提前在線注冊，免費參加，現(xiàn)場注冊費用為50美元。

       IPC APEX還將同期舉行北美最大的行業(yè)展會、技術會議、專業(yè)發(fā)展課程、高層管理會議以及一系列主題會議和交流活動。

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