DeepSeek引爆推理算力“暗戰(zhàn)”，PCB廠商有福了？

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2025/2/28   閱讀次數(shù)：399

　　近期，DeepSeek憑借極低的訓(xùn)練成本實(shí)現(xiàn)全球頂尖模型性能，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)AI算力需求的重新評(píng)估。興業(yè)證券指出，這一技術(shù)突破將加速應(yīng)用端側(cè)爆發(fā)，推動(dòng)推理需求成為算力增長(zhǎng)的核心引擎，并帶動(dòng)ASIC芯片、AI服務(wù)器及PCB產(chǎn)業(yè)鏈的全面升級(jí)。

圖片來(lái)源：DeepSeek

　　推理算力

　　萬(wàn)億級(jí)的主戰(zhàn)場(chǎng)崛起

　　興業(yè)證券的最新研報(bào)為我們揭開(kāi)了AI行業(yè)的深層真相。曾幾何時(shí)，預(yù)訓(xùn)練成本一直是大模型發(fā)展的一大阻礙，不過(guò)DeepSeek的開(kāi)源帶來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)，成功將大模型預(yù)訓(xùn)練成本壓縮至總成本的10%以下，看似預(yù)訓(xùn)練降本成為了行業(yè)焦點(diǎn)，可實(shí)際上這僅僅是“開(kāi)胃菜”。真正的“吞金獸”藏在應(yīng)用落地之后，那就是推理算力。

　　數(shù)據(jù)最有說(shuō)服力，以GPT-4為例，單次預(yù)訓(xùn)練成本約6300萬(wàn)美元，已然是一個(gè)天文數(shù)字。但上線后每日推理成本更是高達(dá)70萬(wàn)美元，用戶每提問(wèn)50次，就燒掉1美元。這清晰地表明，隨著用戶規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)，推理算力需求將急劇攀升，成為萬(wàn)億級(jí)的主戰(zhàn)場(chǎng)。  

　　從巨頭動(dòng)向也能看出端倪，Meta最新開(kāi)源模型Llama 3推理算力需求同比激增3倍；谷歌則被曝正秘密研發(fā)“千卡級(jí)”推理專(zhuān)用服務(wù)器集群。

　　行業(yè)邏輯鏈也因此顛覆了我們的認(rèn)知：開(kāi)源降低預(yù)訓(xùn)練門(mén)檻，使得更多企業(yè)得以入局AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)用戶規(guī)模指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。由于推理算力成本與用戶量線性綁定，算力基建自然而然成為了必爭(zhēng)之地。

　　定制化ASIC芯片

　　AI算力的“黃金賽道”

　　英偉達(dá)GPU價(jià)格飆漲背景下，定制化ASIC芯片成破局關(guān)鍵：

　　1、需求激增：博通預(yù)測(cè)2027年僅3家客戶（谷歌/微軟/Meta）的ASIC+網(wǎng)絡(luò)需求將達(dá)600-900億美元，Marvell預(yù)計(jì)2023-2028年AI推理芯片市場(chǎng)CAGR達(dá)45%。

　　2、國(guó)產(chǎn)替代：華為昇騰910B性能追平國(guó)際高端GPU，全面適配DeepSeek V3/R1模型。

　　3、技術(shù)突破：谷歌TPU v5推理性能較GPU提升4倍，亞馬遜Trainium芯片推理延遲壓至毫秒級(jí)。

　　行業(yè)暗戰(zhàn)邏輯清晰：GPU通用性強(qiáng)但成本高，ASIC芯片通過(guò)專(zhuān)用化實(shí)現(xiàn)降本增效，云廠商自研芯片正重塑全球半導(dǎo)體格局。

　　服務(wù)器“內(nèi)卷”升級(jí)

　　PCB廠商的意外之喜

　　英偉達(dá)GB200系列因功率過(guò)高導(dǎo)致機(jī)架過(guò)熱，下一代Rubin架構(gòu)或采用正交設(shè)計(jì)+PTFE材料PCB背板，單服務(wù)器PCB價(jià)值量或增長(zhǎng)30%。

　　從技術(shù)升級(jí)路徑來(lái)看：

　　首先是層數(shù)躍遷：AI服務(wù)器主板從12層向20層+邁進(jìn)，目的是為了支撐CPU/GPU異構(gòu)架構(gòu)，滿足日益增長(zhǎng)的運(yùn)算需求；  

　　其次是材料革命：Low Loss高頻基材滲透率超70%，雖然提升了性能，但也使得單板成本提升30%；  

　　再者是散熱升級(jí)：3D真空腔均熱板的導(dǎo)入，推動(dòng)PCB散熱模塊價(jià)格翻倍。

　　市場(chǎng)測(cè)算也十分可觀。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破82億美元，復(fù)合增速達(dá)28%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)方面，深南電路、滬電股份、廣合科技等廠商產(chǎn)能全線告急，部分高端PCB交期拉長(zhǎng)至12周以上。這一系列情況都表明，在AI服務(wù)器升級(jí)的浪潮中，PCB廠商迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。

　　投資邏輯重塑

　　從“拼卡量”到“拼能效”  

　　當(dāng)推理算力成本成為AI商業(yè)化的生死線時(shí)，基礎(chǔ)設(shè)施“單位算力性價(jià)比”成為了核心競(jìng)爭(zhēng)力。  

　　先看巨頭布局樣本，微軟Azure部署液體冷卻服務(wù)器，成功使推理能耗下降40%；華為推出“AI算力網(wǎng)絡(luò)”解決方案，通過(guò)存算一體技術(shù)降低延遲。這些舉措都在表明，提升能效成為了關(guān)鍵。

　　除了巨頭的動(dòng)作，長(zhǎng)尾機(jī)會(huì)也不容小覷。邊緣推理設(shè)備，如智能汽車(chē)、IoT終端等，催生了ASIC+PCB微型化需求，2024年市場(chǎng)規(guī)?；蛲黄?20億美元。這為行業(yè)帶來(lái)了新的投資方向，不再僅僅局限于“拼卡量”，而是轉(zhuǎn)向“拼能效”，探索更具性價(jià)比的解決方案。

　　結(jié)語(yǔ) ：DeepSeek的突破不僅是一場(chǎng)技術(shù)進(jìn)化，更開(kāi)啟了AI算力從“訓(xùn)練競(jìng)賽”向“推理落地”的范式轉(zhuǎn)移。隨著資本開(kāi)支向推理側(cè)傾斜，定制化芯片與高密度服務(wù)器將成為新一輪科技紅利的核心載體。興業(yè)證券提示，未來(lái)3-5年，率先卡位應(yīng)用場(chǎng)景與硬科技協(xié)同的企業(yè)，有望在AI浪潮中占據(jù)戰(zhàn)略高地。

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